eSIM卡将成为新标配? 爆料华为测试eSIM轻薄机+新麒麟芯片

苹果今年发布了主打轻薄的手机iPhone Air，并且为了尽可能的缩减厚度，将原本的实体SIM卡变为采用eSIM卡，使得机身的厚度为5.6mm，而现在根据数码博主@智慧皮卡丘的爆料，华为也正在测试采用eSIM卡的超薄手机。

相比实体SIM，eSIM卡的采用除了可以进一步减少机身厚度以外，而且可以节省一部分的手机内部空间，从而放入更大的电池容量。

以iPhone 17 Pro与iPhone 17 Pro Max为例，海外采用eSIM卡的iPhone 17 Pro的电池容量为4252mAh，国行版的电池容量为3988mAh，缩水了264mAh。iPhone 17 Pro Max美版电池容量为5088mAh，国行版4823mAh，缩水了265mAh。

不过这并不代表轻薄手机就一定必须eSIM卡，比如同样主打的轻薄三星Galaxy S25 Edge依旧采用的是实体SIM卡，机身厚度在5.8mm左右，传音海外发布的轻薄手机TECNO Spark Slim、TECNO Pova Slim 5G，同样采用实体SIM卡，机身厚度在5.9mm左右。

而且目前国内关于手机eSIM卡的运营服务还没完善，iPhone Air就因为eSIM卡的问题，在国内发售时间延后，而且据爆料消息，早期iPhone Air可能会采用与中国移动、中国电信、中国联通运营商绑定的方式发售，有点类似早期的合约定制机。

但是可以预料的是，未来手机eSIM卡将成为一个新趋势，也会逐渐去掉实体的SIM卡槽，但是这依旧需要不少的时间。

而华为的轻薄机，消息称除了会采用eSIM卡以外，还将会采用新的麒麟芯片，不过这也正常，毕竟华为Mate80系列已经可以确认将采用新的麒麟芯片（消息称芯片命名为麒麟9030），等效5nm制程工艺，沿用至轻薄机也再正常不过，华为Mate80系列的超大杯也可能将会安排2TB版本。