调研速递|成科技(苏州)接受富国基金等28家机构调研, 透露多项业务要点

2025年7月23日15:30-18:00，成科技（苏州）有限公司在江苏省苏州市苏州工业园区星海街33号开展投资者调研活动，28家机构代表对公司进行现场实地调研，公司副总经理、财务负责人朱宇，副总经理、董事会秘书许刚翎接待并与机构代表进行互动交流。以下为本次调研的精彩要点：

收入趋势：多领域增长空间大

目前，成科技在全球半导体存储市场规模占比较低，企业级存储、高端消费类存储等处于高速增长初期。在企业级存储领域，公司已推出eSSD、DDR4RDIMM和DDR5RDIMM等产品，通过多领域客户认证并获服务器存储采购订单，2024年收入增长超600%，2025年一季度收入增长超200%。同时，公司与闪迪合作推出定制化UFS产品及解决方案，有望扩大在嵌入式存储市场领先地位，提升高端存储市场占有率。

盈利展望：TCM模式助力提升

公司积极推进TCM模式应用，除闪迪外，已与传音、ZTE等Tier1客户达成合作。该模式下，公司依托核心技术能力，拉通晶圆原厂与大客户，降低价格波动影响，提升盈利能力，未来有望在主要大客户合作上持续突破。

企业级业务优势：综合实力获认可

企业级存储业务具有投入大、研发周期长、客户粘性高等特点。成科技是国内少数具备“eSSD+RDIMM”产品设计、组合及规模供应能力的企业，其企业级存储产品获不同行业知名客户认可，随着AI应用加速，基于本地化等因素，公司企业级业务有望在重要客户处取得突破。

主控芯片：技术领先且出货量将增

公司多年前布局自研主控芯片，已推出多款应用于不同存储产品的主控芯片。搭载自研主控芯片的产品性能和功耗优势明显，如UFS4.1产品顺序读写性能达4350MB/s和4200MB/s，随机读写性能达630KIOPS和750KIOPS，优于市场主流产品。依托强劲性能，UFS存储器有望打入高端智能终端市场，2025年自研主控芯片出货规模将明显增长。

技术储备与合作：体系完善且合作广泛

截至2024年12月31日，公司已获专利570项、软件著作权138项、集成电路布图设计11项，上市前获多种存储产品标准必要专利。公司已与众多晶圆原厂和行业头部独立存储器企业达成专利授权合作。

价格趋势：市场逐步回暖且具上行空间

随着存储晶圆原厂减产或控产，2025年第一季度后半期存储产品市场价格及各方心理预期上扬，下游库存消化结束，需求实质性增长，半导体存储市场自3月底逐步回暖。预计第三季度，受服务器OEM客户备库存需求等影响，服务器和手机等领域存储产品价格仍具上行动能。

产业链定位：连接上下游的重要桥梁

在标准化存储晶圆基础上，存储产品差异化体现在主控芯片等环节技术能力上。成科技在存储器环节技术积累深厚，与原厂合作提供附加值，凭借与头部客户合作，将发展为连接上游晶圆原厂与终端应用市场的桥梁，强化在存储生态中的独特地位。

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